主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍寶石等半導體材料襯底片和外延片的研磨，以及精密陶瓷、光學玻璃、金屬材料、硬質合金等各種材料的研磨加工，用于切割、減薄等損傷層的高效去除，實現工件的快速平坦化加工。
可提供水性體系、油性體系和油水兩用體系3大類產品，磨料顆粒處于單顆粒分散穩定全懸浮狀態，加工效率高，性能均勻穩定，無顆粒沉降團聚引起的劃傷；專有的吸熱放熱原理設計，可有效解決加工過程的熱量累積，避免工件變形、幾何參數失控等問題發生，實現超精密幾何精度加工；針對性匹配乳化自清洗功能，可有效減少研磨殘留方便后續清洗管控；所用材料具有無毒無害環境友好特性。
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