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主要用于半導體、LED等領域封裝鍵合的氧化鋁陶瓷焊針外圓、端面、圓弧等部位的高表面質量超精密磨削加工。
超細粒度,具有高自銳性和鋒利度,耐磨性優異,具備可導電特性,加工光潔度可達Ra0.05以下,加工工件120根以內砂輪免修,粒度范圍600#-20000#。