主要用于CVD金剛石、HPHT金剛石、PCD、天然鉆石、碳化硅等硬脆材料的切割加工。
采用定制開發的金剛石切割專用激光器，單脈沖能量更高，兼具優異的光束質量，具有極好的聚焦性能，熱影響區域小，能夠保證切割面精細光滑無發黑。
歷經多輪迭代的金剛石加工工藝，加工品質、加工效率、開口損耗達到行業一流水平；定制激光器較市面常見激光器使用壽命延長50%以上；采用一體式切割頭設計，半封閉式擴束鏡，光路防塵效果更好，可靠性更高；可定制開發多類型、多工位金剛石夾具；高像素成像系統，視野更清晰；智能友好的人機交互系統，易快速上手操作。
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